隨著人們對(duì)LED室內(nèi)顯示屏光源性能的要求越來(lái)越高，追求高品質(zhì)、高光效、高性價(jià)比，倒裝芯片光源的出現(xiàn)迎合了市場(chǎng)需求。倒裝式的GOB已經(jīng)成為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，小間距的GOB顯示技術(shù)也迎來(lái)了“高光時(shí)刻”。

GOB技術(shù)結(jié)合了LED行業(yè)的中游封裝和下游顯示技術(shù)，節(jié)省了支架和一些制造環(huán)節(jié)的成本，生產(chǎn)效率更高。而且間距越小，GOB產(chǎn)品的綜合成本優(yōu)勢(shì)越明顯。GOB技術(shù)和SMD技術(shù)生產(chǎn)的p1.2產(chǎn)品成本相當(dāng)，當(dāng)節(jié)距小于P1.2時(shí)，GOB技術(shù)的綜合制造成本低于SMD技術(shù)。

GOB產(chǎn)品除了技術(shù)和成本上的優(yōu)勢(shì)，還有更好的性能，如高防護(hù)、高可靠性、高對(duì)比度、低能耗、廣色域等。“GOB產(chǎn)品生命周期中的壞點(diǎn)率比SMD產(chǎn)品低近一個(gè)數(shù)量級(jí)，更能滿足5G時(shí)代的超高清智能顯示需求，在小間距顯示方面具有差異化優(yōu)勢(shì)。”

GOB技術(shù)是芯片級(jí)封裝，LED晶粒直接接觸PCB板，增加了LED晶體的可用散熱和傳導(dǎo)面積，提高了散熱能力。同時(shí)，這種芯片級(jí)封裝方式是“全覆蓋”，即在LED晶體上加一層100%的防護(hù)裝甲，有利于防潮、防磕碰。GOB小間距技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級(jí)封裝，光學(xué)樹脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的表貼燈珠相比，畫質(zhì)差別很大。

LED屏幕亮度高是它的優(yōu)點(diǎn)，但也是室內(nèi)應(yīng)用的缺點(diǎn)。刺眼的光線、高頻刷新的眩暈感、燈珠表面的顆粒感，使得LED室內(nèi)顯示屏在面對(duì)“近距離、長(zhǎng)觀看時(shí)間”的指揮調(diào)度中心應(yīng)用時(shí)，特別“容易視覺疲勞”，后者是很多客戶無(wú)法接受的缺點(diǎn)。然而，GOB小間距技術(shù)可以消除這些傳統(tǒng)LED屏幕的“視覺體驗(yàn)劣勢(shì)”。

隨著GOB技術(shù)的出現(xiàn)，小間距LED產(chǎn)品達(dá)到了更高的水平，為終端市場(chǎng)帶來(lái)了更好的用戶體驗(yàn)。已廣泛應(yīng)用于包括廣播、會(huì)議、大數(shù)據(jù)中心、智能指揮中心、監(jiān)控中心、會(huì)展、教育教學(xué)、文化娛樂、遠(yuǎn)程醫(yī)療、家庭影院等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。

總的來(lái)說(shuō)，GOB技術(shù)在LED室內(nèi)顯示屏有非常好的發(fā)展前景。GOB產(chǎn)品的可靠性遠(yuǎn)高于表貼產(chǎn)品，網(wǎng)點(diǎn)密度越低，其成本越低，越接近普及。